כיצד מובילה בדיקת הריסוק החלקית לנטרול התא,
כיצד מובילה בדיקת הריסוק החלקית לנטרול התא,

▍מהי הומלוגציה של ANATEL?

ANATEL הוא קיצור של Agencia Nacional de Telecomunicacoes שהיא הסמכות הממשלתית של ברזיל למוצרי תקשורת מאושרים להסמכה חובה והן מרצון. נוהלי האישור והתאימות שלה זהים הן עבור מוצרים מקומיים ומחו"ל של ברזיל. אם מוצרים חלים על הסמכת חובה, תוצאת הבדיקה והדוח חייבים להיות בקנה אחד עם הכללים והתקנות שצוינו כפי שמבוקשת על ידי ANATEL. תעודת מוצר תינתן על ידי ANATEL תחילה לפני שהמוצר יופץ בשיווק וייכנס ליישום מעשי.

▍מי אחראי להומלוגציה של ANATEL?

ארגוני התקינה הממשלתיים בברזיל, גופי הסמכה מוכרים אחרים ומעבדות בדיקה הם רשות ההסמכה של ANATEL לניתוח מערכת הייצור של יחידת הייצור, כגון תהליך עיצוב מוצר, רכש, תהליך ייצור, לאחר שירות וכן הלאה כדי לאמת את המוצר הפיזי שיש לעמוד בדרישות. עם תקן ברזיל. היצרן יספק מסמכים ודוגמאות לבדיקה והערכה.

▍למה MCM?

● ל-MCM יש 10 שנות ניסיון ומשאבים בשפע בתעשיית הבדיקות וההסמכה: מערכת שירות באיכות גבוהה, צוות טכני מוסמך עמוק, פתרונות הסמכה ובדיקה מהירים ופשוטים.

● MCM משתפת פעולה עם מספר רב של ארגונים מקומיים המוכרים רשמית באיכות גבוהה המספקים פתרונות שונים, שירות מדויק ונוח ללקוחות.

ריסוק הוא בדיקה טיפוסית מאוד לאימות בטיחות התאים, המדמה התנגשות ריסוק של תאים או מוצרי קצה בשימוש יומיומי. בדרך כלל ישנם שני סוגים של מבחני ריסוק: ריסוק שטוח וריסוק חלקי. בהשוואה לריסוק השטוח, ההזחה החלקית הנגרמת על ידי שקע כדורי או גלילי צפויה יותר לגרום לתא לא יעיל. ככל שהמכנס חד יותר, הלחץ על מבנה הליבה של סוללת הליתיום מרוכז יותר, כך הקרע של הליבה הפנימית חמור יותר, דבר שיגרום לעיוות ותזוזה של הליבה, ואף יוביל לתוצאות חמורות כמו דליפת אלקטרוליטים או אפילו אש. אז איך ריסוק מוביל לנטרול התא? כאן תציגו בפניכם את התפתחות המבנה הפנימי של הליבה במבחן האקסטרוזיה המקומית.כוח הסחיטה מופעל תחילה על מתחם התא, והמתחם מתעוות. לאחר מכן הכוח מועבר לחלק הפנימי של הסוללה, וגם מכלול התא מתחיל להתעוות.
עם דחיסה נוספת של ראש הריסוק, העיוות מתרחב ונוצר לוקליזציה. במקביל, מרווח השכבות בין כל שכבת אלקטרודה מתקצר בהדרגה. תחת דחיסה מתמשכת, אספן הזרם כפוף ומעוות, ונוצרים להקות גזירה. כאשר העיוות של חומר האלקטרודה מגיע לגבול, חומר האלקטרודה יפיק סדקים.
עם הגדלת הדפורמציה, הסדק מתרחב בהדרגה לקולט הזרם, שייקרע וייצור שבר רקיע. בנוסף, הסדק הרדיאלי מוארך עקב עליית הלחץ והתזוזה הרדיאלית.