הדרך לדכא בריחת תרמית במודול,
הדרך לדכא בריחת תרמית במודול,

▍ תוכנית רישום חובה (CRS)

משרד האלקטרוניקה וטכנולוגיית המידע פורסםמוצרי אלקטרוניקה וטכנולוגיית מידע - דרישה לצו רישום חובה I- הודעה ב-7^thבספטמבר, 2012, והוא נכנס לתוקף ב-3^rdאוקטובר, 2013. דרישת מוצרי אלקטרוניקה וטכנולוגיית מידע לרישום חובה, מה שנקרא בדרך כלל אישור BIS, נקרא למעשה רישום/אישור CRS. כל המוצרים האלקטרוניים בקטלוג המוצרים של רישום חובה המיובאים להודו או הנמכרים בשוק ההודי חייבים להיות רשומים בלשכת התקנים ההודיים (BIS). בנובמבר 2014 נוספו 15 סוגים של מוצרי חובה רשומים. קטגוריות חדשות כוללות: טלפונים ניידים, סוללות, בנקים, ספקי כוח, נורות LED ומסופי מכירה וכו'.

▍BIS תקן בדיקת סוללה

תא/סוללה של מערכת ניקל: IS 16046 (חלק 1): 2018/ IEC62133-1: 2017

תא/סוללה של מערכת ליתיום: IS 16046 (חלק 2): 2018/ IEC62133-2: 2017

תא מטבע/סוללה כלול ב-CRS.

▍למה MCM?

● אנו מתמקדים בהסמכה הודית במשך יותר מ-5 שנים ועזרנו ללקוח להשיג את האות BIS הסוללה הראשונה בעולם. ויש לנו ניסיון מעשי וצבירת משאבים מוצקה בתחום הסמכת BIS.

● קצינים בכירים לשעבר של הלשכה לתקנים הודיים (BIS) מועסקים כיועצי הסמכה, כדי להבטיח יעילות תיקים ולהסיר את הסיכון של ביטול מספר רישום.

● מצוידים בכישורי פתרון בעיות מקיפים וחזקים בהסמכה, אנו משלבים משאבים ילידים בהודו. MCM שומרת על תקשורת טובה עם רשויות BIS כדי לספק ללקוחות את המידע והשירות החדשני ביותר, המקצועי והסמכותי ביותר.

● אנו משרתים חברות מובילות בתעשיות שונות וזוכים למוניטין טוב בתחום, מה שהופך אותנו לבעלי אמון עמוק ונתמכים על ידי לקוחות.

אנו יכולים לרסן בריחת תרמית באופן אקטיבי או פסיבי.
דיכוי התפשטות תרמית פעיל מבוסס בעיקר על מערכת ניהול תרמית, כמו: 1) הגדר צינורות קירור בתחתית או בצדדים הפנימיים של מודול, ומלא בנוזל קירור. זרימת נוזל הקירור יכולה למעשה להפחית את ההתפשטות.2) הגדר צינורות כיבוי אש בחלק העליון של מודול. כאשר יש בריחה תרמית, הגז בטמפרטורה גבוהה המשתחררת מהסוללה יגרום לצינורות לרסס החוצה חומר כיבוי כדי לדכא התפשטות. עם זאת, ניהול תרמי דורש רכיבים נוספים, מה שיוביל לעלות גבוהה יותר ולצפיפות אנרגיה נמוכה יותר. קיימת גם אפשרות שמערכת הניהול לא תיכנס לתוקף. דיכוי פסיבי פועל על ידי חסימת התפשטות דרך חומר אדיאבטי בין תאים נמלטים תרמיים לתאים נורמליים. בדרך כלל החומר צריך להופיע ב: מוליכות תרמית נמוכה. זאת כדי להוריד את מהירות התפשטות החום. עמידות בטמפרטורה גבוהה. החומר לא אמור להיפתר בטמפרטורה גבוהה ולאבד את יכולת ההתנגדות התרמית. צפיפות נמוכה. זאת כדי להוריד את ההשפעה של קצב נפח אנרגיה וקצב אנרגיה מסה. החומר האידיאלי יכול בינתיים לחסום את התפשטות החום וכן לספוג את החום.